LiFLEX II
Doppelspindlige Bearbeitungszentren

LiFLEX – Der Name ist Programm. Kurze Bauteilzyklen und steigende Variantenvielfalt erfordern immer flexiblere Lösungen. Doppelspindlige Bearbeitungszentren von Licon kommen dort zum Einsatz, wo hohe Anforderungen an die Performance gestellt werden. Maximale Kubaturabmessungen für die Mehrseitenbearbeitung, Maschinendynamik und Beladeoptionen sind unter anderen wichtige Kriterien, die für eine LiFLEX II sprechen. Mit passgenauen Beladesystemen wie Direktbeladung, Doppelschwenkträger oder Palettenwechsler und Spindelabständen 400, 450, 750, 1050 und 1300 mm ist für jedes Produktionskonzept die richtige Lösung verfügbar. Doppelspindlige LiFLEX Bearbeitungszentren sind bereits im Standard mit i‐Technologie ausgestattet, d.h. unabhängige Korrigierbarkeit der Spindeln in Z. Optional ist die i³‐Technologie mit unabhängiger Korrigierbarkeit der Spindeln in X, Y und Z. Alle Größen sind mit HSK 100 und HSK 63 verfügbar.